11月7日，21世紀經(jīng)濟報道記者從機構(gòu)人士處獲悉，華為第二次發(fā)債19華為MTN002債券的票面利率為3 49%，較一周前的第一次發(fā)債上漲了1bp，但仍
11月7日，21世紀經(jīng)濟報道記者從機構(gòu)人士處獲悉，華為第二次發(fā)債“19華為MTN002債券”的票面利率為3.49%，較一周前的第一次發(fā)債上漲了1bp，但仍是11月以來AAA級企業(yè)發(fā)行的3年期債券最低的票面利率。
華為2019年度第二期中期票據(jù)，發(fā)行金額30億元人民幣，期限3年，無擔保，主體評級、債項評級均為AAA，主承銷商為中國建設銀行。此前，華為第一次發(fā)債30元，合規(guī)申購金額高達92.3億元，認購倍數(shù)為3.08倍，發(fā)行利率低至3.48%。
該筆債券為在募集說明書中，華為表示，此次擬發(fā)行的30億中票將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。
隨著公司各項業(yè)務規(guī)模不斷擴大，營業(yè)成本及研發(fā)支出也相應增長。2016-2018年及2019年上半年，公司合并口徑經(jīng)營活動現(xiàn)金支出分別為5542.79億元、6255.38億元、7782.38億元和4851.10億元，研發(fā)支出分別為763.75億元、896.66億元、1014.75億元和565.97億元。預計公司各項業(yè)務未來保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，資金支出也將進一步增加。
10月30日，華為三季報顯示，今年前三季度，華為實現(xiàn)營業(yè)收入6033億元，同比增長24%，凈利潤達到535億元，較去年同期的440億元同比增長21.59%。
標的稀缺，成為華為發(fā)債的優(yōu)勢之一。
11月6日，在深圳舉行的瑞信中國投資論壇上，瑞信中國科技研究部主管王曉瓊表示，中國已在電信設備、硬件制造、顯示器、多個關(guān)鍵組件方面取得了多項成功，并在以手機和消費品領域為主的集成電路設計方面積累了一些成功經(jīng)驗。
雖然中國在半導體生產(chǎn)和設計本土化方面投入了巨大資源，但迄今為止，除華為之外的其他成就相對較少。中國目前在先進技術(shù)工藝 (存儲和邏輯) 半導體制造方面仍有較大差距，中期內(nèi)或許難以擺脫對于進口設備和某些關(guān)鍵材料的依賴。
從資本市場上，在債券價格方面，華為上一次30億元中期票據(jù)最終確定的發(fā)行利率為3.48%，比當月同期債券的平均利率低了48個BP，也比類似中石油集團、國家電投等AAA級的央企債券利率還低。（辛繼召）
