11月24日,聯(lián)發(fā)科官微發(fā)布了全新的5G SOC發(fā)布會海報,海報顯示全新的聯(lián)發(fā)科5G SOC將支持雙載波聚合,實現(xiàn)高速5G廣覆蓋。據(jù)報道,本次發(fā)布會
11月24日,聯(lián)發(fā)科官微發(fā)布了全新的5G SOC發(fā)布會海報,海報顯示全新的聯(lián)發(fā)科5G SOC將支持雙載波聚合,實現(xiàn)高速5G廣覆蓋。
據(jù)報道,本次發(fā)布會將推出的聯(lián)發(fā)科MT6885基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,性能強悍。
不僅如此,聯(lián)發(fā)科MT6885集成5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,其下行速度達到了4.7Gbps,上行速度達到了2.5Gbps,向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)。
此外,它還采用全新的AI架構(gòu),搭載全新的獨立AI處理單元APU,支持更多先進的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù),即使拍攝物體快速移動,用戶仍能拍攝出精彩照片。
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 5G SOC 雙載波聚合