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高通驍龍855處理器發(fā)布 AI性能暴漲三倍

2018-12-05 10:15:23 來源： IT之家

今日凌晨，在夏威夷舉行的一年一度的驍龍技術(shù)峰會首日，高通聯(lián)合多家移動移動運營商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商宣布推出首款商用5G移動平臺——高通驍龍85

今日凌晨，在夏威夷舉行的一年一度的驍龍技術(shù)峰會首日，高通聯(lián)合多家移動移動運營商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商宣布推出首款商用5G移動平臺——高通驍龍855移動平臺，現(xiàn)場還展示了真實5G網(wǎng)絡(luò)和移動終端——由終端、服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成的真正端到端的體驗，開啟了由5G、4G LTE和Wi-Fi技術(shù)助力實現(xiàn)的數(shù)千兆比特連接新時代。

首款商用5G移動平臺——驍龍855

在峰會上，高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出驍龍855移動平臺，高通稱，這是全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G的移動平臺，人工智能(AI)和沉浸式擴展現(xiàn)實(XR)也得到加強。

驍龍855搭載了第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，AI體驗增強，官方稱與前代移動平臺相比可實現(xiàn)高達3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計算機視覺(CV)ISP，支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。

此外，驍龍855提供的Snapdragon Elite Gaming將為移動終端帶來全新水平的游戲體驗。Alex Katouzian還宣布了全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——Qualcomm 3D聲波傳感器，官方稱這是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案。此外，這一方案支持纖薄前衛(wèi)的產(chǎn)品外觀設(shè)計，同時具備更高的安全性和準確性。

5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實

在主題演講中，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙分享了在推動5G實現(xiàn)商用之路上所取得的進展和領(lǐng)導(dǎo)力。他指出，隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡(luò)部署，5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實。阿蒙還表示，驍龍855移動平臺擁有驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的Qualcomm® QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應(yīng)對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級增長的設(shè)計復(fù)雜性。

隨后，阿蒙在臺上與AT&T等全球移動運營商高管探討了他們的5G部署計劃。此外，在峰會現(xiàn)場，高通、AT&T和Verizon還啟動了毫米波頻段真實5G網(wǎng)絡(luò)，并展示了驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)所支持的豐富5G用戶體驗。